刚看到爆料说下一代移动端要出10核的465和12核的475。
堆核大战没完了是吧。
现在笔记本U搞12核听着吓人,但想想CPU发展史也挺有意思。
当年图灵1936年搞出理论模型的时候,估计想不到现在指甲盖大的芯片能塞几十亿晶体管。
冯诺依曼1945年提出存算一体架构才是真神,直接给现代CPU画了蓝图。
说回AMD这个爆料,10核12核听着猛,实际还得看能效比。
参考他们现在的chiplet设计,大概率还是玩模块化拼积木那套。
巧的是厦门国科安芯四月份刚申请了个插件化CPU专利,功能模块能像乐高一样随便换。
这路子要是走通了,未来笔记本定制CPU也不是梦。
不过笔记本堆核有个致命问题——散热压不住全是白搭。
当年Intel 4004才2300个晶体管,现在手机芯片都百亿级了。
理论再牛也得向物理定律低头,12核笔记本跑起来怕是能煎鸡蛋。
说到底CPU发展就是螺旋上升:图灵机理论打地基→冯诺依曼定框架→4004实现量产→现在玩模块化创新。
AMD这次堆核更像商业策略,真技术突破还得看怎么平衡性能功耗。
等着看实测吧,堆核数这招厂商玩十年了,用户早免疫了。
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