这一代的代号为昆明湖,2024年4月份正式发布。随后获得了国内多家单位及企业的认可,并在这一年中开始验证工作,日前已经正式开始商业化进程,进迭时空公司已经基于昆明湖架构自研X200内核,并研发其第三代旗舰RISC-V AI CPU芯片,预计2026年底进入量产。
进迭时空的第二代高性能核X100相比,X200的单位性能提升75%以上,达到了16 SpecInt2006/GHz,单核性能提升125%以上,达到了50 SpecInt2006/Core,主要应用于超级AI计算机、云计算、高阶自动驾驶等高性能计算场景。
该公司研发的首款RSIC-V高性能服务器芯片也于近期流片,集成6个香山湖内核,也已经成功在Linux系统下稳定运行。
据香山社区公告,2019年,在中国科学院支持下,由 中国科学院计算技术研究所 牵头发起 “香山” 高性能开源 RISC-V处理器项目,研发出目前国际上性能最高的开源高性能 RISC-V处理器核 “香山”。
香山处理器第一版(雁栖湖架构) 支持 RV64GC指令集,已在 2021年7月投片,在28nm的工艺节点下达到 1.3GHz的频率。
2022年1月,雁栖湖芯片回片并成功点亮,能够正确运行 Linux/Debian 等复杂操作系统,在 DDR4-1600 环境下初步实测 SPEC CPU2006 性能超过 7 分 @1GHz,更完整的 CPU 与 DDR 性能调优正在进行中。
香山处理器第二版(南湖架构) 支持 RV64GCBK 指令集,已在 2022 年3月完成 RTL代码冻结,正在进行后端设计验证流程并将在 2022年上半年完成投片,目标是在 14nm 工艺节点下频率达到 2GHz,SPECCPU2006分值达到10分/GHz,专门针对工业控制、汽车、通信等泛工业领域。
香山处理器第三版(昆明湖架构)也就是这次商业化的当家产品,设计工艺为7nm。主频达到3GHz,SPECINT2006评分为15分/GHz,性能对标ARM自研的Neoverse N2服务器级CPU内核,可广泛应用于服务器芯片、AI芯片、GPU、DPU等高端芯片领域。
从第一代的SPEC06 7分/GHz到第二代的10分/GHz,再到现在的15分/GHz,两三年时间IPC性能已经翻倍,叠加频率及其他架构改进,单核性能轻松提升100%以上,进迭时空的X200已经做到了50分/核心,提升125%以上。
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